CARTES – LASER

L’unité de découpe LASER est dotée d’une source à durée illimitée et d’une technologie « semi-sealed® » garantissant au fil du temps puissance et qualité de coupe constantes, ce qui réduit au minimum les coûts d’entretien.

Grâce à la technologie de gestion de la puissance du LASER et au logiciel pour « coupe à la volée », il est possible d’exécuter, en une seule étape, le découpage de n’importe quelle forme, perforations, micro-perforations, gravures, coupe, découpe à mi-chair et numérotation progressive et régressive.

HAUTE TECHNOLOGIE

Grâce au système ILC – INVISIBLE LASER CUTTING, la découpe de gabarits « impossibles » ainsi que d’étiquettes imprimées avec des couleurs foncées est possible, sans apparition des « bords blancs » non souhaités.

POLYVALENCE

Disponible en version SIMPLE ou DOUBLE, pour le façonnage de papier et/ou de films plastiques.

SPÉCIFICATIONS TECHNIQUES

Zone de coupe : 350 mm x ∞
Zone de coupe avec ILC : 330 mm x ∞
Source LASER CO2 Semi-scellée ®
Puissance LASER (source simple) : 350 W
Vitesse maxi du parcours de coupe : 700 m/min
Vitesse maxi d’avancement de la bobine : 150 m/min

OPTIONS

Système ILC pour la suppression des bords blancs
Système de sauvegarde automatique des paramètres de production
Système de changement de format de découpe à la volée
Module de réception d’étiquettes IML